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EZR32WG330F64R55G-C0R的图片

EZR32WG330F64R55G-C0R

芯科(Silicon Labs)图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:芯科科技(Silicon Labs)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 64QFN
原厂封装:封装:64-QFN(9x9)
优势价格,EZR32WG330F64R55G-C0R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EZR32WG330F64R55G-C0R的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
  • 型号:EZR32WG330F64R55G-C0R
  • 品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
  • 封装:64-QFN(9x9)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 64QFN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4
  • 协议:EZRadio
  • 调制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK
  • 频率:142MHz ~ 1.05GHz
  • 数据速率(最大值):1Mbps
  • 功率 - 输出:13dBm
  • 灵敏度:-116dBm
  • 存储容量:64kB 闪存,32kB RAM
  • 串行接口:I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:38
  • 电压 - 供电:1.98V ~ 3.8V
  • 电流 - 接收:11.1mA ~ 13.7mA
  • 电流 - 传输:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:64-QFN(9x9)
  • 想获取EZR32WG330F64R55G-C0R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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