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EZR32LG330F256R69G-B0

芯科(Silicon Labs)图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商：芯科科技(Silicon Labs)
功能简述：IC RF TXRX+MCU 802.15.4 64QFN
原厂封装：封装:64-QFN（9x9）
优势价格，EZR32LG330F256R69G-B0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EZR32LG330F256R69G-B0的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
  • 型号:EZR32LG330F256R69G-B0
  • 品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
  • 封装:64-QFN（9x9）
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 64QFN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4
  • 协议:EZRadioPro
  • 调制:4FSK，4GFSK，FSK，GFSK，GMSK，MSK，OOK
  • 频率:142MHz ~ 1.05GHz
  • 数据速率（最大值）:1Mbps
  • 功率 - 输出:20dBm
  • 灵敏度:-133dBm
  • 存储容量:256kB 闪存，32kB RAM
  • 串行接口:I2C，SPI，UART，USART，USB
  • GPIO:38
  • 电压 - 供电:1.98V ~ 3.8V
  • 电流 - 接收:11.1mA ~ 13.7mA
  • 电流 - 传输:18mA ~ 88mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:64-QFN（9x9）
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