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EZR32LG330F128R63G-C0
的报价和技术资料 - Silicon Labs公司授权中国代理商 |
EZR32LG330F128R63G-C0
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:
芯科科技(Silicon Labs)
功能简述:
IC RF TXRX+MCU 802.15.4 64QFN
原厂封装:
封装:64-QFN(9x9)
优势价格,EZR32LG330F128R63G-C0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
EZR32LG330F128R63G-C0的技术资料下载
EZR32LG330F128R63G-C0的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
型号:EZR32LG330F128R63G-C0
品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
封装:64-QFN(9x9)
类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 64QFN
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:802.15.4
协议:EZRadioPro
调制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK
频率:142MHz ~ 1.05GHz
数据速率(最大值):1Mbps
功率 - 输出:20dBm
灵敏度:-129dBm
存储容量:128kB 闪存,32kB RAM
串行接口:I2C,SPI,UART,USART,USB
GPIO:38
电压 - 供电:1.98V ~ 3.8V
电流 - 接收:11.1mA ~ 13.7mA
电流 - 传输:44.5mA ~ 88mA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
供应商器件封装:64-QFN(9x9)
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