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EFR32MG27C230F768IM32-B

芯科(Silicon Labs)图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商：芯科科技(Silicon Labs)
功能简述：IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32QFN
原厂封装：封装:32-QFN（4x4）
优势价格，EFR32MG27C230F768IM32-B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EFR32MG27C230F768IM32-B的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
  • 型号:EFR32MG27C230F768IM32-B
  • 品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
  • 封装:32-QFN（4x4）
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32QFN
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.0，Zigbee
  • 调制:DSSS，GFSK，GMSK，OOK，O-QPSK
  • 频率:2.4GHz
  • 数据速率（最大值）:2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-106.7dBm
  • 存储容量:768kB 闪存，64kB RAM
  • 串行接口:GPIO，I2C，I2S，IrDA，JTAG，PWM，SPI，UART，USART
  • GPIO:17
  • 电压 - 供电:0.8V ~ 1.7V
  • 电流 - 接收:3.6mA ~ 4mA
  • 电流 - 传输:4.1mA ~ 11.3mA
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-QFN（4x4）
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