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EFR32MG26B511F3200IL136-BR

芯科(Silicon Labs)图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商：芯科科技(Silicon Labs)
功能简述：MG26 3200K FLASH 512K RAM BGA136
原厂封装：封装:136-BGA（7x7）
优势价格，EFR32MG26B511F3200IL136-BR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EFR32MG26B511F3200IL136-BR的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
  • 型号:EFR32MG26B511F3200IL136-BR
  • 品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
  • 封装:136-BGA（7x7）
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:MG26 3200K FLASH 512K RAM BGA136
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
  • 协议:蓝牙v5.3，Zigbee
  • 调制:2FSK， 2GFSK， DSSS， GMSK， MSK， O-QPSK
  • 频率:-
  • 数据速率（最大值）:2Mbps
  • 功率 - 输出:10dBm
  • 灵敏度:-105.9dBm
  • 存储容量:3.125MB 闪存，512kB RAM
  • 串行接口:ADC，GPIO，I2C，I2S，IrDA，JTAG，PWM，SPI，UART，USART
  • GPIO:64
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.8V
  • 电流 - 接收:5.4mA ~ 6.2mA
  • 电流 - 传输:5.9mA ~ 152.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:136-VFBGA
  • 供应商器件封装:136-BGA（7x7）
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