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EFR32BG29B220F1024CJ45-BR
的报价和技术资料 - Silicon Labs公司授权中国代理商 |
EFR32BG29B220F1024CJ45-BR
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:
芯科科技(Silicon Labs)
功能简述:
BG29 IC RF TXRX+MCU BLE
原厂封装:
封装:45-WLCSP(2.83x2.66)
优势价格,EFR32BG29B220F1024CJ45-BR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
EFR32BG29B220F1024CJ45-BR的技术资料下载
EFR32BG29B220F1024CJ45-BR的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
型号:EFR32BG29B220F1024CJ45-BR
品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
封装:45-WLCSP(2.83x2.66)
类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
描述:BG29 IC RF TXRX+MCU BLE
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v5.4
调制:DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK
频率:-
数据速率(最大值):1Mbps
功率 - 输出:4dBm
灵敏度:-106.8dBm
存储容量:1MB 闪存,256kB RAM
串行接口:GPIO,I2C,I2S,IrDA,JTAG,PWM,SPI,UART,USART
GPIO:19
电压 - 供电:1.2V ~ 1.7V
电流 - 接收:3.6mA ~ 8.3mA
电流 - 传输:4mA ~ 22.9mA
工作温度:-20°C ~ 55°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:45-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装:45-WLCSP(2.83x2.66)
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