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EFR32BG27C320F768GJ39-B
的报价和技术资料 - Silicon Labs公司授权中国代理商 |
EFR32BG27C320F768GJ39-B
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:
芯科科技(Silicon Labs)
功能简述:
IC RF TXRX+MCU 802.15.4 39WLCSP
原厂封装:
封装:39-WLCSP(2.63x2.29)
优势价格,EFR32BG27C320F768GJ39-B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
EFR32BG27C320F768GJ39-B的技术资料下载
EFR32BG27C320F768GJ39-B的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
型号:EFR32BG27C320F768GJ39-B
品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
封装:39-WLCSP(2.63x2.29)
类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 39WLCSP
系列:-
包装:带
产品状态:南皇电子 停止提供
南皇电子 可编程:-
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v5.0,Zigbee
调制:DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK
频率:2.4GHz
数据速率(最大值):2Mbps
功率 - 输出:4dBm
灵敏度:-106.7dBm
存储容量:768kB 闪存,64kB RAM
串行接口:GPIO,I2C,I2S,IrDA,JTAG,PWM,SPI,UART,USART
GPIO:19
电压 - 供电:0.8V ~ 1.7V,1.8V ~ 3.8V
电流 - 接收:3.6mA
电流 - 传输:4.1mA ~ 11.3mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:39-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装:39-WLCSP(2.63x2.29)
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