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EFR32BG22C224F512GN32-C
的报价和技术资料 - Silicon Labs公司授权中国代理商 |
EFR32BG22C224F512GN32-C
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:
芯科科技(Silicon Labs)
功能简述:
IC RF TXRX+MCU BLE 32QFN
原厂封装:
封装:32-TQFN(4x4)
优势价格,EFR32BG22C224F512GN32-C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
EFR32BG22C224F512GN32-C的技术资料下载
EFR32BG22C224F512GN32-C的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
型号:EFR32BG22C224F512GN32-C
品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
封装:32-TQFN(4x4)
类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
描述:IC RF TXRX+MCU BLE 32QFN
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:蓝牙
协议:蓝牙 v5.2
调制:2FSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OQPSK
频率:2.4GHz ~ 2.4835GHz
数据速率(最大值):2Mbps
功率 - 输出:6dBm
灵敏度:-106.7dBm
存储容量:512kB 闪存,32kB RAM
串行接口:ADC,I2C,I2S,PWM,SPI,IrDA,UART,USART
GPIO:18
电压 - 供电:1.71V ~ 3.8V
电流 - 接收:3.6mA ~ 4.5mA
电流 - 传输:4.1mA ~ 8.5mA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-XFQFN 焊盘
供应商器件封装:32-TQFN(4x4)
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