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EFM32PG26B500F3200IM68-BR
的报价和技术资料 - Silicon Labs公司授权中国代理商 |
EFM32PG26B500F3200IM68-BR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
芯科科技(Silicon Labs)
功能简述:
PG26 3200K FLASH 512K RAM QFN68
原厂封装:
封装:68-QFN(8x8)
优势价格,EFM32PG26B500F3200IM68-BR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
EFM32PG26B500F3200IM68-BR的技术资料下载
EFM32PG26B500F3200IM68-BR的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
型号:EFM32PG26B500F3200IM68-BR
品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
封装:68-QFN(8x8)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:PG26 3200K FLASH 512K RAM QFN68
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M33F
内核规格:32-位
速度:80MHz
连接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART
外设:加密 - AES,DMA,I2S,小键盘,LCD,POR.PWM,SHA,温度传感器,TRNG,WDT
I/O 数:48
程序存储容量:3.125MB(3.125M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.8V
数据转换器:A/D 4x16b;D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:68-QFN(8x8)
封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
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