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EFM32LG360F256G-F-CSP81R的图片

EFM32LG360F256G-F-CSP81R

芯科(Silicon Labs)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：芯科科技(Silicon Labs)
功能简述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81CSP
原厂封装：封装:81-CSP（4.35x4.27）
优势价格，EFM32LG360F256G-F-CSP81R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EFM32LG360F256G-F-CSP81R的功能参数资料 - 芯科科技(Silicon Labs)提供
  • 型号:EFM32LG360F256G-F-CSP81R
  • 品牌:Silicon Labs (芯科科技, 预计将于2027年被TI收购)
  • 封装:81-CSP（4.35x4.27）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81CSP
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:最后售卖
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:48MHz
  • 连接能力:I2C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:65
  • 程序存储容量:256KB（256K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V
  • 数据转换器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:81-CSP（4.35x4.27）
  • 封装/外壳:81-UFBGA，CSPBGA
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